Час читання: 2 хв.
Apple, за повідомленнями, планує значну зміну в апаратному дизайні своїх iPhone, перейшовши до роздільного пакування пам’яті (discrete memory packaging) для підвищення продуктивності ШІ на пристроях.
Що відомо
Samsung, ключовий постачальник компонентів пам’яті для Apple, розпочала дослідження для реалізації цього переходу за запитом Купертіно, згідно з новою інформацією корейського видання The Elec. Цей крок стане відходом від поточного методу “package-on-package” (PoP), де оперативна пам’ять типу LPDDR (Low-Power Double Data Rate) розміщується безпосередньо на системі-на-чіпі (SoC). Починаючи з 2026 року, оперативну пам’ять упаковуватимуть окремо від SoC, що має значно збільшити пропускну здатність пам’яті та поліпшити можливості ШІ на iPhone.
Реклама
Початкову конфігурацію PoP вперше презентували в iPhone 4 2010 року, відтоді її віддають перевагу через компактний дизайн. Розміщення пам’яті безпосередньо на SoC мінімізує фізичний розмір, що особливо важливо для мобільних пристроїв, де простір досить обмежений. Однак упаковка PoP накладає обмеження, що знижують її придатність для ШІ-додатків, які вимагають більш високих швидкостей передавання даних і більшої пропускної спроможності пам’яті.
З використанням PoP розмір пакета пам’яті обмежений розміром SoC, що обмежує кількість вводу-виводу і, отже, продуктивність. Перехід до роздільного пакування дасть змогу фізично відокремити пам’ять від SoC. Ця зміна дизайну має збільшити швидкість передачі даних і кількість паралельних каналів даних. Поділ пам’яті та SoC також забезпечує краще розсіювання тепла.
Раніше Apple використовувала роздільне пакування пам’яті в лінійках Mac і iPad, але пізніше перейшла до “memory-on-package” (MOP) із впровадженням чіпа M1. MOP скорочує відстань між пам’яттю і SoC, знижуючи затримки і покращуючи енергоефективність. Для iPhone прийняття роздільного пакування може вимагати інших змін дизайну, таких як зменшення розміру SoC або акумулятора, щоб звільнити додатковий простір для компонента пам’яті. Це також може збільшити споживання енергії.
Крім того, Samsung, за повідомленнями, працює над технологією пам’яті наступного покоління LPDDR6 для Apple, яка, як очікується, запропонує вдвічі-втричі більшу швидкість передавання даних та пропускну здатність, як порівняти з поточною LPDDR5X. Один з варіантів, що знаходяться в розробці, LPDDR6-PIM (Processor-in-Memory), інтегрує обчислювальні можливості безпосередньо в пам’ять. Повідомляється, що Samsung співпрацює з SK Hynix для стандартизації цієї технології.
Ці зміни можуть з’явитися, починаючи з лінійки iPhone 18 у 2026 році, якщо Apple зможе подолати інженерні проблеми, пов’язані з мініатюризацією SoC і оптимізацією внутрішнього розташування компонентів.
