Ще в січні з’явилися чутки про те, що майбутній Xiaomi Civi 3 буде оснащений чіпсетом Dimensity 8200. Dimsnity 8200 — це 5G SoC, виготовлений за 4-нм техпроцесом TSMC, який працює на таких смартфонах, як Redmi K60e, Vivo V27 Pro та Vivo S16 Pro. Тепер Xiaomi підтвердила, що Civi 3 буде оснащений чіпсетом Dimensity 8200 Ultra, спеціальним варіантом Dimensity 8200.
Бренд поки що не розкриває подробиць про цей спеціальний чіп. Для контексту Dimensity 8200 містить вісім ядер, з яких одне ядро Cortex-A78 працює на частоті до 3,1 ГГц, три ядра Cortex-A78 працюють на частоті до 2,85 ГГц і чотири ядра Cortex-A55 працюють на частоті до 2,0 ГГц. . Він також має графічний процесор Mali-G610 MC6. Dimensity 8200 підтримує підключення 5G зі швидкістю до 17 Гбіт/с. Він також підтримує Wi-Fi 6E і Bluetooth 5.3.
У попередніх звітах згадувалося, що майбутній смартфон Civi 3, як очікується, збереже 6,55-дюймовий OLED-дисплей із загнутими краями, що нагадує його попередника, Civi 2. На передній панелі користувачі можуть розраховувати на подвійну 32-мегапіксельну камеру для селфі. На задній панелі пристрою буде основна камера із серії Sony IMX800, яка відома своїми винятковими можливостями зображення.
Завдяки чіпсету Dimensity 8200-Ultra Civi 3, ймовірно, запропонує вражаючу продуктивність і ефективність. Очікується, що він матиме достатній обсяг пам’яті, включаючи до 12 ГБ оперативної пам’яті та 512 ГБ вбудованої пам’яті. Любителі швидкої зарядки будуть раді дізнатися, що, за чутками, телефон підтримує швидку зарядку потужністю 67 Вт, що забезпечує швидке та зручне поповнення батареї.
Нещодавня публікація на Weibo показала, що Civi 3 матиме спеціальну версію у співпраці з Disney, що додасть нотки унікальності та шарму лінійці смартфонів.
